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STACK 과열 IGBT가 과열되어 파손되는 것을 방지하기 위한 방열판 Thermal 스위치가 동작한 상태(85℃이상) — TCD 37 · ERR_INV_STACK_THERMAL · Inverter / Converter Error · 검출: 속도 CPU · 적용: DI 60 ~ 105
IGBT가 과열되어 파손되는 것을 방지하기 위한 방열판 Thermal 스위치가 동작한 상태 (85℃이상)
1.DPP-10X의 GP, GXL 컨넥터 확인. 2.DPP-10X의 VA 컨넥터, DPC-100의 VG 컨넥터 확인. 3.DPP-10X의 GP 컨넥터 6,7번 Pin과 연결된 선이 Thermal Guard의 양단과 연결이 양호 한지 확인. 4.STACK의 FAN 동작여부 확인. 5.FAN 구동전원 및 RELAY확인. 6.기계실 주위 온도가 40℃ 이상일 경우 기계실 에어컨 가동여부 확인. 7.방열판이 충분히 냉각된 상태에서 GP커넥터를 정상적 으로 DPP-10X PCB에 연결 시킨 다음 전원을 투입하여 STACK과열 ERROR확인. TCD 37 Error가 검출되면 DPC- 100 B/D 내의 VG 컨넥터, DPP-10X B/D의 VA 컨넥터를 확인하고 좌도에서 D41(좌표2M)의 양단 전압이 0V임에도 TCD 37 Error가 검출되면 DPC-100 B/D내의 RA1(좌표 8I)의4번 Pin의 전위가 +15V이면 DPC-100 B/D VG 컨넥터의 17번 Pin과 DPP-10X B/D VA 컨넥터의 17번 Pin의 연결여부를 확인. (Short Check-연결되어 있으면 정상). 좌도의 D41 양단의 전압이 +15V이면 Thermal Guard교체. 8.DPP-10X PCB교체.
DC링크 전압, 출력 3상 전류 균형, IGBT 단자 저항을 측정한다.
⚠ 실제 점검·수리는 반드시 무전압 확인 등 안전 절차를 지킨 뒤 수행하십시오. 본 정보는 공개 기술자료를 검토·요약한 참고 자료이며, 현장 상황과 다르면 제조사 정본을 우선하십시오.
출처 · 동업자 확보 정비자료) — 의미/설명/현상/조치사항 공식 매뉴얼
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